隨著行動通訊技術的光速成長，IT 產品散發的電磁波使我們現在需要面對許多嚴重問題。若要一勞永逸的解決這些問題，就需要使用 EMI 遮蔽產品。

導電布的原料為鎳與銅，電鍍於聚酯纖維上。基極層為高導電性的銅，並視需求覆上成份為鎳的防腐蝕外層。 以鎳/銅/鎳順序塗布的聚酯纖維提供最佳導電性、遮蔽效能與防腐蝕能力，能確實符合各種不同的需求。