為什麼移轉熱能這件事非常重要？最近，許多電子裝置都要求極高的導熱管理等級，所有電子套件導熱控制計畫的目標，都是希望能經由連接裝置，以極有效率的方式，將熱能導入周遭環境裡。
此外，由於可攜式電子裝置越來越輕薄，表示裡面的元件彼此之間距離越來越近，可以想見裡面的溫度也上升得很快。
處理器的時脈速度與整體功率密度不斷提升，這也表示每個單位電子裝置中的熱能必須以過去無法相比的速度排放出去。

IDT 系列是 Doo Sung 的註冊商標，其導熱管理材料具備特別的阻熱有機成分與電子絕緣性，成功結合了高導熱性與卓越阻燃功能。
為了達成這樣的目的，我們花了許多年的時間，對熱能轉移基礎與介面材料有了深入且透徹的認識，特別是這些材料對影響熱能轉移程序的關鍵物理性質。
將散熱片裝到半導體套件表面，需要導入兩個商品級表面。
這些表面通常具備可讓表面出現凹凸或呈條狀的微觀表面硬度疊置與巨觀非平面特徵。
當兩個此種介面連在一起時，僅會在高點進行接觸。
低點會形成充滿空氣的空間。
典型的接觸區域包括 90% 的空氣空間，也就是會造成阻止熱能流動的顯著原因。
IDT 系列的目的就是要減少介面中這樣的空隙。由於材料本身與這些空氣相較，有較強的導熱性，因此這些接點間熱阻就會降低，元件間的接點溫度也會下降。

熱阻抗是熱表面經由傳導介面材料將熱能傳導至冷表面時的總熱阻計算方式，雖然目前這一種方式的作法是以高合模力測試的高硬度絕緣墊圈所獨有，不過，這個方式也已經成功運用在低硬度材質與流體化合物上。